1. 微米級(jí)缺陷捕捉

   • 短路檢測(cè)：0.045mm（行業(yè)領(lǐng)先水平）

   • 引腳間距：0.3mm（兼容高密度IC封裝）

   • 焊錫厚度：0.0127mm（精準(zhǔn)控制焊接工藝缺陷）

   • 低誤判率：500–1000 ppm（顯著降低復(fù)檢成本）

2. 復(fù)雜結(jié)構(gòu)全覆蓋

   • 支持 100% 壓合件測(cè)試（需PSP2/PSP2.1功能），解決多層板內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題。

1. 智能載具兼容設(shè)計(jì)

   • 支持載具處理切割板邊緣（注2.1），適配不規(guī)則板型。

   • 最大板尺寸含載具 865mm×660.4mm（34"×26"），最小板 76.2mm×76.2mm（3"×3"），覆蓋主流中小型PCB。

   • 板厚范圍 0.5–12.7mm，翹曲容忍度 ±3.3mm（注2.5）。

2. 無(wú)縫產(chǎn)線整合

   • 輸送高度 865–1025mm + 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 SMEMA/HERMES，兼容主流產(chǎn)線。

   • 底部間隙 80mm，頂部多級(jí)分辨率（7.5–19μm）可調(diào)，優(yōu)化檢測(cè)空間。

1. 快速測(cè)試部署

   • 支持 4種CAD格式轉(zhuǎn)換（選配工具），標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)時(shí)間 4小時(shí)–1.5天。

   • 離線編程功能減少設(shè)備占用，提升開發(fā)靈活性。

2. 強(qiáng)大軟硬件平臺(tái)

   • 八核Intel Xeon處理器 + Windows 10 Pro，保障復(fù)雜算法實(shí)時(shí)處理。

   • 簡(jiǎn)潔UI + 多級(jí)密碼保護(hù)，兼顧易用性與數(shù)據(jù)安全。

1. 空間效率優(yōu)化

   • 系統(tǒng)體積 2048mm×2460mm×1980mm（較XLL型號(hào)縮減25%寬度），重量 ~6000kg，節(jié)省廠房空間。

   • 邊緣間隙僅 3mm，最大化檢測(cè)區(qū)域利用率。

2. 嚴(yán)苛環(huán)境適配

   • 耐溫 40℃，輻射安全 <0.5μSv/hr（超國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)）。

   • 支持 200–415V三相電源 + 552kPa高壓氣源，適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)需求。

規(guī)格可能會(huì)有所更改。

**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過(guò)的電路板邊緣需要使用載具來(lái)處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測(cè)試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結(jié)果將會(huì)受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測(cè)量包括最大翹曲。