1. 巨型基板支持： 最大PCB尺寸達(dá)到驚人的 1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52")，最大檢測(cè)范圍 1310.8mm x 1310.8mm (51.6" x 51.6")，是真正為整板級(jí)超大基板（如完整LED面板、大型顯示模塊、大型工業(yè)控制面板）檢測(cè)而設(shè)計(jì)的。

   • 顯著加寬加長： 尺寸能力遠(yuǎn)超V510i XL (460x690mm) 和標(biāo)準(zhǔn)版V510i (510x510mm)。

2. 超強(qiáng)負(fù)載能力：

   • 高承重： 標(biāo)準(zhǔn)最大PCB重量 15kg，并提供可選項(xiàng)升級(jí)至25kg。這使其能夠穩(wěn)定承載并檢測(cè)非常厚重的PCB（如帶大型散熱器、金屬基板、厚銅層或多層疊加的板卡）。

3. 增強(qiáng)的厚度兼容性：

   • 最大PCB厚度提升至 10mm (0.39")，最小厚度 1.5mm (0.06")，能輕松應(yīng)對(duì)超厚基板（如鋁基板、陶瓷基板、復(fù)合結(jié)構(gòu)板）或帶有極高元器件的板卡。

4. 堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)與寬裕空間：

   • 強(qiáng)化的面板邊緣處理： 標(biāo)準(zhǔn)面板邊緣 5mm，在選配25kg承重時(shí)邊緣支持 10mm，確保對(duì)大而重的板子有穩(wěn)固支撐。

   • 足夠的上下間隙： PCB上部間隙 50mm，底部間隙 70mm，為大型板上可能存在的極高元件提供安全空間。

   • 重型軌道設(shè)計(jì)： 軌道高度可調(diào)范圍 900mm - 965mm，適應(yīng)不同生產(chǎn)線高度，并設(shè)計(jì)用于承載重型基板。

5. 保留核心高精度3D檢測(cè)性能：

   • 先進(jìn)3D技術(shù)： 采用成熟的相位移動(dòng)量測(cè)（PSP）與4組投影設(shè)備，確保在大面積上依然實(shí)現(xiàn)高精度的三維焊點(diǎn)和元件形態(tài)檢測(cè)。

   • 全面缺陷覆蓋： 支持檢測(cè)缺件、移位、傾斜、極反、側(cè)立、立碑、翹腳/腳彎、多錫/少錫、翻轉(zhuǎn)、焊錫短路、錯(cuò)件、針孔（可焊性&引腳）、共面性、翹腳(高度）、異物等關(guān)鍵缺陷，能力與系列其他型號(hào)一致。

   • 高速高分辨率成像： 配備 12MP CoaXPress 攝像機(jī) 和可選高精度遠(yuǎn)心鏡頭 (15μm, 13μm, 8μm)，檢測(cè)速度高達(dá) 64cm2/sec @ 15μm。（注：對(duì)于超大板，有效吞吐量需結(jié)合板尺寸和掃描策略評(píng)估）。

   • 智能照明： 多色、多角度、多段LED燈頭配合自動(dòng)校準(zhǔn)集中聚焦燈光系統(tǒng)，確保超大視野內(nèi)照明的均勻性和特征凸顯。

6. 自動(dòng)化與數(shù)據(jù)追蹤：

   • 自動(dòng)軌道調(diào)節(jié)： 自動(dòng)寬度調(diào)整和自下而上的夾緊，適應(yīng)不同尺寸的巨型板并確保穩(wěn)定傳輸。

   • 在線SMEMA： 支持標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，集成入生產(chǎn)線。

   • 數(shù)據(jù)追蹤： 支持攝像機(jī)讀條碼、外置式條碼器和OCR記錄批量代碼，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)追溯。

7. 工業(yè)級(jí)重型設(shè)計(jì)：

   • 操作系統(tǒng)： 運(yùn)行 Windows 10 Pro (64 bit)。

   • 環(huán)境適應(yīng)性： 工作環(huán)境溫度 5?C 至 40?C，可檢測(cè)最高 80?C 的PCB。

   • 龐大的物理結(jié)構(gòu)： 系統(tǒng)體積 1800mm x 2174mm x 2105mm，重量高達(dá) ~2000kg，反映了其應(yīng)對(duì)超大重型PCB所需的堅(jiān)固性和穩(wěn)定性。

   • 設(shè)施需求： 標(biāo)準(zhǔn)單相電源 (100-120V/16A 或 200-240V/8A)，需提供 0.6 Mpa/85 psi 的壓縮空氣驅(qū)動(dòng)重型軌道和氣動(dòng)組件。

* 基于系統(tǒng)配置。
規(guī)格可能會(huì)有所更改。